在過去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場，導(dǎo)致最終依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。
據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，全球最大覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知，手機(jī)與汽車成了最大的受益者。
整體看來，電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！
而在手機(jī)市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將全面提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴(kuò)張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！
值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進(jìn)入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。
而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，龍頭日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價能力。
其中日、美FPC生產(chǎn)制造起步早，技術(shù)水平和生產(chǎn)設(shè)備長期處于領(lǐng)先水平，且具有FCCL、壓延銅箔、PI膜等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，占據(jù)高精密FPC產(chǎn)品市場;臺、韓廠商生產(chǎn)技術(shù)及工藝略低于日、美廠商，但由于成本和區(qū)位優(yōu)勢，出貨量規(guī)模更大，尤其是韓廠，受惠于三星、LG等本國電子巨頭的掘起，發(fā)展非常迅速。
至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大全球主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用！
而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等，整機(jī)用量平均在10-12片左右。
而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，平均銷售價格達(dá)到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為全球最大的FPC采購方，占到了全球FPC市場近半數(shù)份額，因而是軟板供應(yīng)商爭奪的主要陣地。
在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其高端旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)高端機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的高端板占比只有10%-20%，設(shè)計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。
而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導(dǎo)致眾多的手機(jī)產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象，其中最為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價導(dǎo)致不少手機(jī)廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機(jī)報在線走訪三星電機(jī)了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨！
整體來看，越來越多PCB企業(yè)加大在消費(fèi)類電子市場的布局，隨著蘋果帶動FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用，未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商，加強(qiáng)中國制造！
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