PCBA的結合力其實包含很多項目，但我們可以比照一般BGA做紅墨水測試(red-dye)所得到的結論來討論，將零件掉落與焊錫破裂的結合力大致歸結為五個位置，這五個位置基本上可以適用現(xiàn)今所有的PCBA焊錫：
? BGA基板(substrate)焊墊壓合于FR4的結合力。
以銅箔的結合力為代表。如果是其他電子零件，視零件焊腳的底材及鍍層金屬以及附著方式不同而有不一樣的結合力。
? 錫球焊接于PCB的結合力，以IMC層為代表。
如果是其他電子零件，則是錫膏焊接于零件腳的結合力為標淮，一樣以IMC層為代表，不過不同的金屬表面處理，會得到不一樣的結合力。
? 錫球本身的結合力。
以錫球內(nèi)氣泡孔洞(void)為代表。如果是其他電子零件，則是錫膏的焊錫結合力，一樣以氣泡為代表。
? 錫膏焊接于PCB焊墊的結合力。以IMC層為代表。
? PCB焊墊壓合于FR4的結合力。以銅箔的結合力為代表。
現(xiàn)在你已經(jīng)知道PCBA大致包含有哪些重要的結合力了，接下來就是看那一處的結合力最為脆弱，受到應力作用時斷裂就會從該處開始發(fā)生。
其實按照過往的經(jīng)驗判斷，
PCBA的焊錫破裂有60%以上都會斷裂在PCB端的IMC層（何謂IMC?），其次是斷裂在PCB的銅箔焊墊與FR4之間，接著是零件端的IMC層與焊盤，真正斷裂在焊錫或錫球本身的其實少有。
很多人在分析零件掉落或是錫裂時，經(jīng)常一看到焊錫的斷裂面出現(xiàn)了稍微反黑的顏色，就像狗嗅到骨頭，開始窮追猛打，認為這一定是焊墊氧化所致，心想終于找到原因了？殊不知IMC層的顏色其實一般也是比焊錫的顏色來得黯淡，而且大部份焊錫斷裂面都會發(fā)生在IMC層。
有疑問？不是說IMC層是形成良好焊錫的必要條件，為什么焊錫斷裂總發(fā)生在IMC層呢？
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