什么是PCBA虛焊?
就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡，找起問題來比較困難，就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出。一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態(tài)，但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。
PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在PCBA生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
對元件一定要防潮儲藏，對直插器件可輕微打磨下，在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機，手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好，一般不會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。“電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象”. 這是板基不好。
解決PCBA虛焊的方法：
1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3）放大鏡觀察。
4）扳動電路板。
5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。
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