SMD，THD，THT，SMT，THM，SOIC，QFN，這些電子術(shù)語(yǔ)可能會(huì)給新興的電子愛(ài)好者帶來(lái)不必要的混亂。但是術(shù)語(yǔ)和技術(shù)比最初看起來(lái)要簡(jiǎn)單得多。接下來(lái)深圳SMT廠家為大家介紹何時(shí)以及為什么使用它們。
SM代表表面安裝，TH代表通孔，這是指將組件安裝到印刷電路板上的兩種不同方法。緊隨SM或TH的T，D，M，C或A分別代表技術(shù)，設(shè)備，安裝，組件或組件，它們的使用往往很寬松。例如，由于SMD是使用SMT制成的，因?yàn)樗赟MA工藝中使用SMC。同時(shí)使用SM和TH組件的電路板稱為混合設(shè)備。
最初，所有電子組件都通過(guò)通孔安裝。通孔組件具有金屬引線，并且這些引線通過(guò)電路板上的電鍍孔饋入。然后將引線的末端焊接到相對(duì)側(cè)或焊接側(cè)的焊盤(pán)上。鉆孔及其構(gòu)成鍍通孔的焊盤(pán)會(huì)占用PCB表面的寶貴空間，在多層板中更是如此，因?yàn)殂@孔會(huì)占據(jù)所有層的空間。
越來(lái)越多的空間限制催生了表面貼裝技術(shù)，隨之而來(lái)的是更緊湊和便攜式電子設(shè)備的新時(shí)代。表面安裝組件可能有也可能沒(méi)有引線，但是最重要的是，它們?cè)O(shè)計(jì)為直接在與組件主體相同的一側(cè)焊接到板的表面上。因此，可以容易地利用板的兩側(cè)進(jìn)行安裝，并且不需要電鍍的鉆孔。
為了在電路層中連接走線，可以改用過(guò)孔，其結(jié)構(gòu)與電鍍通孔相同，但要小得多。它們甚至可以設(shè)計(jì)為僅連接特定層并占用特定空間。因此，不存在電鍍通孔本身可大大節(jié)省SMD器件的空間。
此外，與TH組件相比，SM組件的尺寸和占地面積可以最小化。可以完全消除引線，而有利于組件主體端部的接觸端子。
結(jié)果，現(xiàn)在可以在SMD封裝中找到許多組件，例如電阻器，電容器，電感器，甚至是LED，這些組件的尺寸可以減小到一粒沙子（0201/0603封裝）的大小。在結(jié)構(gòu)上與鍍通孔相同，但更小。它們甚至可以設(shè)計(jì)為僅連接特定層并占用特定空間。
因此，不存在電鍍通孔本身可大大節(jié)省SMD器件的空間。此外，與TH組件相比，SM組件的尺寸和占地面積可以最小化。可以完全消除引線，而有利于組件主體端部的接觸端子。在SMD器件中，沒(méi)有電鍍通孔本身可以節(jié)省大量空間。
但是，小型化會(huì)影響SMD設(shè)備的可靠性。由于焊接的復(fù)雜性以及生產(chǎn)這種板所需的額外精度，SMD組裝線通常會(huì)存在大量缺陷，并且這些缺陷可能難以修復(fù)。最終的木板也很精致，必須格外小心。另一方面，組裝有TH組件的電路板由于在整個(gè)電路板的整個(gè)寬度上延伸的大型焊點(diǎn)而非常堅(jiān)固。此屬性在軍事或工業(yè)應(yīng)用中是可取的，可能會(huì)使設(shè)備承受強(qiáng)烈的撞擊和振動(dòng)。
ost是另一個(gè)要牢記的重要考慮因素。SM組件通常比TH組件便宜，但SMA工藝比THA昂貴得多。表面貼裝組裝需要一些大型且高度先進(jìn)的設(shè)備和材料，例如拾取和放置機(jī)器，回流焊爐，當(dāng)然還有定制的模板。而通孔組裝需要一些焊料，烙鐵和一對(duì)堅(jiān)固的手。盡管可以使用一些工具手工焊接幾個(gè)SM組件，但這可能是一個(gè)煩躁的過(guò)程，尤其是當(dāng)您處理許多肉眼幾乎看不到的組件時(shí)。因此，在具有高度自動(dòng)化和速度的大規(guī)模生產(chǎn)中使用SMT并為可能需要手動(dòng)調(diào)整的小型項(xiàng)目和原型保留THT是有意義的。
從業(yè)余愛(ài)好者的角度來(lái)看，當(dāng)學(xué)習(xí)繩索時(shí)，絕對(duì)可以從通孔組件開(kāi)始。轉(zhuǎn)向SMT似乎令人生畏，甚至可能沒(méi)有必要。SMT的真正優(yōu)勢(shì)在于使更小，更緊湊的設(shè)備成為可能，并使大規(guī)模生產(chǎn)幾乎完全自動(dòng)化。但是對(duì)于小規(guī)模的生產(chǎn)和家庭項(xiàng)目，可能難以實(shí)現(xiàn)SMT的成本和速度優(yōu)勢(shì)。因此，除非確實(shí)需要，否則最好堅(jiān)持使用通孔板。
SMT的主要優(yōu)勢(shì)是使用SMT組件可以實(shí)現(xiàn)巨大的組件密度和體積減小。對(duì)更小，更緊湊的設(shè)備的努力使組件的外形尺寸達(dá)到了極限，并且在電子的現(xiàn)代時(shí)代，THT變得“不合時(shí)宜”。但是，盡管對(duì)它的消亡做出了早期的預(yù)測(cè)，但通孔技術(shù)和組件仍然很有價(jià)值，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它似乎仍然存在。通孔PCB組裝以及SMT組裝服務(wù)，價(jià)格合理。
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