PCBA加工組裝過程中的各個(gè)階段，包括在電路板上印刷錫膏、元器件的貼裝、焊接、檢驗(yàn)和測(cè)試。所有這些過程都是必需的，需要監(jiān)控以確保生產(chǎn)出最高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品。現(xiàn)在幾乎所有的PCBA加工組裝都使用表面貼裝技術(shù)，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工組裝工藝流程。
PCBA加工組裝工藝流程
1. 錫膏印刷
在將元器件添加到板子上之前，需要在板子上需要錫膏的地方添加錫膏。這些區(qū)域通常是元器件焊盤。這是通過焊錫屏實(shí)現(xiàn)的。
錫膏是小錫粒與助焊劑混合而成的膏體。這可以在一個(gè)過程中沉積到位，這是非常類似于一些打印過程。
使用焊錫屏，直接放置在電路板上，并在正確的位置登記，一個(gè)流道通過屏幕移動(dòng)，擠壓一小塊錫膏通過屏幕上的孔，并到電路板上。由于錫屏是從印刷電路板文件中產(chǎn)生的，錫屏在錫焊盤的位置上有孔，這樣焊料就只沉積在錫焊盤上。
焊料的沉積量必須控制，以確保產(chǎn)生的接頭有正確的焊料量。
2. SMT貼片
在這部分PCBA加工組裝過程中，添加了錫膏的板然后進(jìn)入SMT貼片過程。在這里，一臺(tái)裝載著一卷一卷的元器件的機(jī)器從卷軸或其他分配器中挑選元器件，并把它們放在電路板上正確的位置。
焊錫膏的張力使放置在電路板上的元件固定到位。這足以使它們保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，前提是板子不被震?dòng)。
在一些PCBA加工組裝過程中，取放機(jī)器會(huì)添加小點(diǎn)膠水，把元器件固定在板子上。然而，這通常只在板是波焊時(shí)才這樣做。這個(gè)過程的缺點(diǎn)是，由于膠水的存在，任何修復(fù)都變得更加困難，盡管有些膠水在焊接過程中被設(shè)計(jì)成降解。
設(shè)計(jì)取放機(jī)所需的位置和部件信息來(lái)源于印刷電路板的設(shè)計(jì)信息。這使得拾取和放置編程大大簡(jiǎn)化。
3. 焊接
一旦元器件被添加到電路板上，下一個(gè)階段的PCBA加工組裝，生產(chǎn)過程是通過它的焊接機(jī)。雖然有些板可能通過波峰焊接機(jī)，這一過程不是廣泛應(yīng)用于表面貼裝元器件這些天。如果采用波峰焊，那么板上不加錫膏，因?yàn)楹噶鲜怯刹ǚ搴笝C(jī)提供的?；亓骱讣夹g(shù)比波峰焊技術(shù)應(yīng)用更廣泛。
檢查：在電路板通過焊接過程后，通常要進(jìn)行檢查。對(duì)于使用100個(gè)或更多元器件的表面貼裝板，人工檢查不是一個(gè)選項(xiàng)。相反，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一個(gè)更可行的解決方案。現(xiàn)有的機(jī)器能夠檢查板和發(fā)現(xiàn)不良的接頭，錯(cuò)位的元器件，在某些情況下，錯(cuò)誤的元器件。
4. PCBA測(cè)試
電子PCBA產(chǎn)品出廠前必須進(jìn)行測(cè)試。有幾種方法可以檢驗(yàn)它們。
5. 品質(zhì)檢測(cè)
為了確保PCBA制造過程順利運(yùn)行，有必要對(duì)輸出的產(chǎn)品進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)。這是通過研究檢測(cè)到的任何故障來(lái)實(shí)現(xiàn)的。理想的地方是在光學(xué)檢查階段，因?yàn)檫@通常發(fā)生后立即焊接階段。這意味著可以快速檢測(cè)出工藝缺陷，并在制造過多的具有相同問題的板子之前進(jìn)行糾正。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實(shí)力保障
? SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái)，可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺(tái)，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無(wú)開機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí)，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問題。
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