摘要：電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，電路板小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以電路板小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線，結合Cadence SPB16.5在電路板小型化設計方面的強大功能，全面剖析電路板小型化設計的工程實現。主要包括以下內容：電路板小型化設計的現狀和趨勢，以及現在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對電路板小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。
關鍵詞：電路板小型化設計，HDI，ANYLAYER（任意階）技術，埋入式器件，信號完整性
1.引 言
產品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動了電路板小型化設計技術的發展。這些技術主要有：
1、傳統意義上的HDI技術，經過多年的發展，現在國內廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔設計已經開始逐步成熟了。
2、ANYLAYER（任意階）技術，又叫任意過孔技術(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)，隨著蘋果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI，任意階技術也因此越來越被廣大智能手機等廠家所關注
3、埋阻、埋容和埋入式元器件，不少廠家研究埋阻、埋容技術多年，埋容也已經能實現量產，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和軍事領域，這些年因為SiP的普及，在普通電子產品領域也開始火起來，算是比較新的技術，多用于封裝載板。
小型化技術的推廣，除了對
電路板生產工藝帶來巨大的挑戰之外，還對設計方法、觀念、工具等都帶來深遠的影響。傳統的設計工具效率低下，并且因為不具備相應的約束規則而需要大量人工干預檢查，比較容易出錯，設計工程師需要全新的支持電路板小型化設計技術的工具。Cadence SPB16.5全面加強了對電路板小型化設計的支持，增加了埋入式元器件的設計方法，同時進一步優化增強了對HDI以及ANYLAYER技術的支持。
2.HDI技術以及工藝實現
HDI：High Density Interconnect，高密度互連。傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔和機械鉆孔的結合應用。HDI也就是通常我們所說的盲埋孔技術。HDI技術的出現，適應并推進了PCB行業的發展。使得在PCB板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
2.1 HDI的分類
IPC-2315上對HDI的分類有詳細說明，這里我們按照激光孔深度的不同分為以下幾種：一階HDI， 二階HDI 三階HDI。
一階的HDI技術是指盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次外層的成孔技術。通常激光孔和盤采用4/12mil（5/12mil），當然，現在也可以采用更小盤如4/10mil了應對密度較高的布線.內層的盲孔我們一般采用普通孔。而二階的HDI技術是在1階的HDI技術上的改進和提高，它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層（2+N+2），和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式（1+1+N+1+1），其加工難度遠遠大于1階的HDI技術。三階HDI板的加工制作工藝與二階基本相似，就是多了幾種類型的孔。目前國內的二階HDI設計和加工已經非常成熟了。
2.2 HDI板設計上的挑戰
多階HDI的設計，需要一個靈活強大的約束管理器，能識別微孔和普通機械孔，能設置微孔與其他元素的間距約束。同名網絡的約束關系變得復雜，需要支持各種情況下的同名網絡間距約束檢查。需要能清晰的顯示不同類型的過孔信息，方便設計工程師進行管理。Allegro的3D結構視圖可以幫助我們更加了解不同孔的結構。
Cadence的 SPB16.X平臺，具有強大的HDI設計功能。
首先是Micro Via屬性，使得HDI工藝實現的微孔徹底和傳統機械實現的盲埋孔區分開來，單獨進行約束設置；結合單獨區分出來的同名網絡設計約束、盤中孔設計約束等，實現了靈活強大的約束驅動的HDI設計。
Via Labels功能，可以讓設計者更加方便的查看了解微孔所連接的層，進行設計規劃；同時結合基于OpenGL的3D過孔結構現實功能，從平面到立體，幫助工程師實現復雜的多階過孔結構管理。
無盤設計功能可以自動根據走線層來實現通孔焊盤的存在與去除，實現了設計之初就因為去除焊盤來實現更加優化的布線空間利用率；與之相匹配的功能是增加了Hole和其他元素的間距約束設置。
其他功能包括：DRC Modes里面的Via in Pad約束設置，過孔類型的結構示例圖形，強大的Fan out功能和BGA出線功能等
宏力捷采用Cadence強大的電路板小型化設計工具，結合自身HDI的設計和加工能力，完美完成了多個密度極高的小型化產品設計任務。
一個3階HDI的案例，宏力捷借助Cadence的設計平臺以及在HDI設計領域多年的經驗，完美的完成了設計。同時由于密度原因，設計的最小線寬和間距達到了2.4mil ，挑戰了業內的極限。宏力捷借助自有板廠和合作廠家在HDI生產加工上的領先工藝能力，幫助客戶完成了制板和貼片。
3.ANYLAYER（任意階）技術
近些年來，為了滿足一些高端消費類電子產品小型化的需要，芯片的集成度越來越高，BGA管腳間距越來越近（小于等于0.4pitch），PCB的布局也越來緊湊，走線密度也越來越大，為了提高設計的布通率且不影響信號完整性等性能，ANYLAYER（任意階）技術應用而生，這個就是任意過孔技術(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)。
3.1任意層過孔技術特點
任意層過孔技術與HDI技術的特征比較，ALIVH的最大優勢就是設計自由度大大增加，可以在層間隨意打孔，而ＨＤＩ工藝不能做到這點。一般國內廠商做到最復雜的結構也就是HDI的設計極限為三階ＨＤＩ板，由于HDI不是完全采用激光鉆孔，在內層的埋孔采用的是機械孔，所以孔盤的要求比激光孔大很多，而機械孔要占用所經過的層面上空間。所以一般來說HDI這種結構比起ALIVH技術的任意打孔，內層核板的孔徑也可用0.2mm的微孔還是有很大差距的。所以ALIVH板的走線空間比HDI大概有很大的提高。同時，ALIVH的成本和加工難度也比HDI工藝要高。
3.2任意層過孔的設計挑戰
任意層過孔技術完全顛覆了傳統過孔設計方法。如果還是需要設置不同層的過孔，會增加管理難度。需要設計工具具備智能化打孔的能力，同時能隨意的進行組合和拆分。
Cadence在傳統的基于換線層的布線方式上，增加了基于Working Layer的換線方式，可以在Working Layer面板中勾選可以進行環線的層，然后在雙擊打孔的時候，就可以選擇任意層之間進行換線。
4.埋阻、埋容和埋入式元器件
對高速訪問互聯網和社交網絡要求手持設備高集成和小型化。目前靠最先進的4-N-4的HDI技術。但為了下一代新技術,實現更高的互連密度，在這個領域，埋入無源甚至于有源的零件進入PCB和基板中可滿足以上要求。當你設計手機，數碼相機等消費類電子產品，考慮如何將無源和有源的零件埋入PCB和基板是當前設計的最好選擇。這種方法可能因為你采用不同的供應商略有不同。埋入零件的另外一個好處，該技術提供對知識產權保護,防止所謂的逆向設計。Allegro PCB Editor可以提供最好的工業級解決方案。Allegro PCB Editor還可以同HDI板，柔板和埋入式零件更加緊密的合作。你可以得到正確的參數和約束對完成埋入式零件的設計。埋入器件的設計不僅可以簡化后面SMT的工藝，同時對產品表明的整潔度都有很大的提高。
5.HDI設計在高速中的應用以及仿真方法
高速串行總線技術的發展，信號傳輸速率繼續提升，過孔寄生參數帶來的影響也越來越被重視。高速仿真工程師關注過孔優化，通過各種手段來減小過孔寄生參數帶來的影響。HDI由于采用盤中孔的設計要求，可以減少表層器件的寄生參數。同時，微孔的電感和電容大約只是一個標準過孔的十分之一左右。
還是存在很多問題，寄生電容是對地的電容，機械孔不會6層都連接地平面，計算會遠遠比公式來得復雜；現在的過孔生產的時候，基本都采用無盤工藝，即去除非連接層的過孔焊盤，這可以有效減小過孔的寄生電容。這種情況下，只簡單考慮過孔特征阻抗的影響是遠遠不夠的。
微孔的阻抗可以比較容易優化到差分線的100歐姆阻抗值，這樣就減少了過孔引起的阻抗不連續帶來的高速問題。
從以上分析可以看出，微孔的高速性能遠遠優于普通機械孔，并且沒有Stub的問題，機械孔就算是采用背鉆工藝，也不可避免的要出現一定長度的Stub。而這個Stub，往往是影響高速電路性能的致命殺手。
有如果關心微孔的過電流能力，需要的時候可采用微孔填銅來提高載流能力。
6.結 論
Cadence的SPB16.X平臺提供了出色的電路板小型化設計能力，在HDI多階過孔設計，任意階過孔設計，埋入式器件設計以及基于PDN的埋容仿真分析等領域都提供了出色的支持。全面基于HDI進行優化更新的約束管理器，幫助工程師實現在電路板小型化設計領域的約束驅動布局布線，提升設計效率和保證設計成功率。
基于Cadence強大的平臺和自身HDI設計上豐富的經驗，同時結合自有板廠以及合作伙伴在國內領先的HDI加工能力，宏力捷可以提供全方位的電路板小型化設計、仿真、生產、貼片、組裝等一站式服務，全面實現客戶在小型化領域的各類需求。
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