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    無(wú)鉛環(huán)保是目前各PCB生產(chǎn)廠家和PCBA廠家談?wù)撟疃嗪突ㄙM(fèi)大力氣改進(jìn)的話題。也是生產(chǎn)制造的一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。

    作為PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)航者，宏力捷也花費(fèi)了不少人力物力在PCB設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行了一些研究，目前取得了以下進(jìn)展：

    主要優(yōu)化設(shè)計(jì)措施包括：

    1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn)

    由于無(wú)鉛的焊接溫度有提高，在建庫(kù)的時(shí)候，必須要考慮器件焊盤對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響。同時(shí)，還要對(duì)焊接的可靠性和器件的耐熱性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合最佳焊接的溫度。

    2、設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)的處理

    避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個(gè)器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來(lái)保證器件的散熱平衡。

    3、表面處理方式的選擇

    不同的表面處理方式對(duì)成本和加工難度都有所差異，所以對(duì)不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時(shí)，有些表面處理方式，對(duì)封裝或者設(shè)計(jì)都有一些細(xì)微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時(shí)候，ICT測(cè)試點(diǎn)需要開鋼網(wǎng)。而其他的表面處理方式，則沒有這個(gè)要求。

    4、標(biāo)識(shí)性說(shuō)明

    在需要無(wú)鉛的板上， 需要加上標(biāo)識(shí)符號(hào)，供后續(xù)加工廠家識(shí)別和處理。