深圳宏力捷電子是擁有10多年電路板抄板實戰(zhàn)經驗抄板團隊的電路板抄板公司，可提供電路板改板、抄原理圖、芯片型號鑒定、芯片解密、電路板抄板打樣、PCBA代工代料等一條龍電路板抄板解決方案！
在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。
不僅是在PCB抄板過程，就是在在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。在這里，我們提供幾種準確拆卸集成電路的行之有效的方法，希望對大家有所幫助。
電路板抄板拆卸集成電路的方法
1. 吸錫器吸錫拆卸法
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。
2. 醫(yī)用空心針頭拆卸法
取醫(yī)用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引 腳，然后拿開烙鐵并旋轉針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和電路板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。
3. 電烙鐵毛刷配合拆卸法
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與電路板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。
4. 增加焊錫融化拆卸法
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。 拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
5. 多股銅線吸錫拆卸法
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的 焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
電路板抄板能力
最高層數(shù)：38層；
最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；
最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；
最小線寬：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小線隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小機械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小機械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
盲孔種類：1階、2階、3階、4階激光盲孔；
埋孔種類：> 20 類；
多層板銅厚測量：±1.7 um(0.05 oZ)；
多層板層間厚測量：±5 um(0.2 mil)；
阻抗測算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；
電阻阻值測量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；
電容容值測量：0.001pF ～ 100F ±5%；
電感量測量：0.001nH ～ 10H ±5%；
磁珠等效阻值測量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；
晶體頻率測量：1KHz ～ 200MHz ±1%；
穩(wěn)壓二極管測量：0.5V ～ 56V ±0.01V。
電路板抄板服務流程
1. 客戶提供產品圖片或樣板咨詢抄板；
2. 根據圖片或樣板以及客戶需求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師抄板；
5. 抄板完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供抄板資料。
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