什么是特性阻抗？
特性阻抗：又稱(chēng)“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線(xiàn)和參考平面(電源或地平面)間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。
如果傳輸線(xiàn)是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流 I，而如果信號(hào)的輸出電壓為 V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線(xiàn)就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為 V/I，把這個(gè)等效的電阻稱(chēng)為傳輸線(xiàn)的特性阻抗 Z。
信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。
影響特性阻抗的因素？
影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線(xiàn)寬、銅箔厚度。
PCB設(shè)計(jì)阻抗不連續(xù)問(wèn)題的解決方法
1. 漸變線(xiàn)
一些 RF 器件封裝較小，SMD 焊盤(pán)寬度可能小至 12mils，而 RF 信號(hào)線(xiàn)寬可能達(dá) 50mils 以上，要用漸變線(xiàn)，禁止線(xiàn)寬突變。
2. 拐角
RF 信號(hào)線(xiàn)如果走直角，拐角處的有效線(xiàn)寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。
3. 大焊盤(pán)
當(dāng) 50 歐細(xì)微帶線(xiàn)上有大焊盤(pán)時(shí)，大焊盤(pán)相當(dāng)于分布電容，破壞了微帶線(xiàn)的特性阻抗連續(xù)性。可以同時(shí)采取兩種方法改善：首先將微帶線(xiàn)介質(zhì)變厚，其次將焊盤(pán)下方的地平面挖空，都能減小焊盤(pán)的分布電容。
4. 過(guò)孔
過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線(xiàn)。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤(pán)是圓環(huán)狀墊片，它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線(xiàn)。隔離盤(pán)是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
5. 通孔同軸連接器
與過(guò)孔結(jié)構(gòu)類(lèi)似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過(guò)孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無(wú)盤(pán)工藝、合適的出線(xiàn)方式、優(yōu)化反焊盤(pán)直徑。
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