PCBA加工廠家在貼片加工中有時(shí)會(huì)遇到一些比較特殊的元器件，比如說(shuō)MSD，也就是潮濕敏感元器件，簡(jiǎn)稱為濕敏元件，這是易受環(huán)境溫濕度及靜電影響的一類電子元器件。濕敏元件對(duì)于SMT貼片加工的影響甚至不下于ESD，在SMT加工中加強(qiáng)對(duì)于濕敏元件的存儲(chǔ)和使用管理是很有必要的。
PCBA加工廠家可以通過(guò)規(guī)范化MSD的過(guò)程控制方法，從而避免由于濕敏元件吸濕造成在回流焊接過(guò)程中的元器件損壞來(lái)降低由此造成的產(chǎn)品不良率，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性。
在實(shí)際加工中對(duì)于受潮的MSD，一般是按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于元器件廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤的方法。MSD載體替換過(guò)程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。
PCBA加工潮濕敏感器件的使用注意事項(xiàng)
1. 用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。
2. 如果制造廠家沒(méi)有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)腟MT貼片元件可在125℃條件下烘烤。
3. 在低溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)腟MT貼片元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應(yīng)將低溫載體撤去，換上耐高溫的載體。
4. 紙或塑料載體在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤(pán)在125℃烘烤時(shí)也應(yīng)撤離。
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