隨著芯片集成度的提高，芯片封裝的I/O引腳數目也在飛躍性地增加，特別是BGA封裝的出現，僅靠單面、雙面導體層布線已經無法將BGA內圈的引腳的走線引出。
更重要的是，隨著傳輸信號的高速化發展，高速信號的布線需要采用傳輸線技術。在高速PCB設計中需要考慮怎樣使走線的電氣互連的性能達到最優，且同時考慮控制PCB的制造成本。影響信號完整性的反射、串擾、傳輸延時、開關噪聲(SSN)等，是高速電路設計中要解決的主要問題。
傳輸線技術有幾種類別，最早的傳輸線是奧利弗·海維塞德（Oliver Heaviside）發明的同軸傳輸線，用于解決當時電報的遠距離傳輸問題，而PCB上的傳輸線的常見形式有微帶線（Microstrip）和帶狀線（Stripline）。
Microstrip 微帶傳輸線
Stripline 帶狀線傳輸線
帶狀線是一種橫向電磁（TEM） 傳輸線介質，由Robert M. Barrett 在 1950 年代發明，而兩年之后，作為帶狀線的競爭者，微帶線由ITT實驗室開發出來。
微帶線位于PCB外層，其與外界環境接觸，所以微帶線的輻射能量更容易輻射到外界環境中，而且微帶線也容易受外界環境的影響，比如，阻焊層變化的εr對特性阻抗的影響，所以，關鍵的高速信號優先采用內層走線，也即帶狀線傳輸線。
多層板還專設有單獨完整的電源層和接地層，這不僅可以提高布線的自由度，而且對于防止信號干擾和電磁波輻射都是有利的，這進一步促進了PCB多層化的發展。
現在隨著IC制程工藝的提高，數字信號上升沿時間也在“被動地”變短，以前只需要考慮把線拉通的PCB，越來越多的需要在布線時考慮到傳輸線效應，以便能更好的引導電磁波，避免出現信號完整性問題以及符合EMC性能，而單層板或者雙層板，對于現在的IC集成度以及布線密度，很難有空間構造出良好的傳輸線結構，這就需要采用四層板，甚至是六層板，把富含高次諧波的關鍵信號采用帶狀線進行傳輸。
隨著半導體技術的發展，我們不得不考慮采用多層板來構造傳輸線進行電磁波的引導。對于6層板，基本上都會有BGA或者QFN芯片，SMT時對PCB的表面平整度有要求，沉金板焊盤表面平整，利于焊接，與高密度高多層板是滿分適配。采用盤中孔工藝還可以節省扇出過孔所占用的表層布線空間，進一步提升了表層的布線密度，除此之外，采用盤中孔工藝使得電源/地的焊盤可以直接通過過孔與主電源/地平面連接，避免了扇出過孔的引線寄生電感的影響，對于電源完整性也有所幫助。
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