深圳宏力捷電子是一家擁有20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠(chǎng)，配備多條SMT生產(chǎn)線(xiàn)和DIP生產(chǎn)線(xiàn)，提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購(gòu)、組裝、焊接、測(cè)試到最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。在PCBA加工過(guò)程中，烘烤PCB板是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹進(jìn)行PCBA加工前PCB的烘烤要求。
烘烤的目的與作用
PCB烘烤的主要目的是消除PCB板中的內(nèi)應(yīng)力和濕氣，確保PCB在加工和使用過(guò)程中保持穩(wěn)定的尺寸和形狀。具體作用如下：
1. 消除內(nèi)應(yīng)力：在PCB的制造過(guò)程中，敷銅板在絕緣材料上貼上一層銅箔并進(jìn)行烘干處理。此過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生收縮和應(yīng)力。通過(guò)烘烤可以消除這些內(nèi)應(yīng)力，穩(wěn)定PCB的尺寸。
2. 除濕：PCB在鉆孔前、壓合后以及出貨包裝前都需要進(jìn)行烘烤，以去除板內(nèi)的濕氣。這樣可以減少在后續(xù)加工和使用過(guò)程中的濕氣對(duì)PCB性能的影響。
3. 改善焊接效果：烘烤能使焊盤(pán)中的水分烘干，從而增強(qiáng)焊接效果，減少虛焊和修補(bǔ)率。
PCB烘烤的溫度和時(shí)間要求
一般情況下，PCB的烘烤溫度和時(shí)間控制在以下范圍：
- 溫度：100-120°C
- 時(shí)間：約2小時(shí)
然而，具體的烘烤時(shí)間還需根據(jù)PCB的制造日期進(jìn)行調(diào)整。以下是具體的烘烤要求：
1. 制造日期2個(gè)月內(nèi)：
- 如果PCB密封拆封超過(guò)5天，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)。
2. 制造日期超過(guò)2個(gè)月：
- 上線(xiàn)前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)。
3. 制造日期超過(guò)2至6個(gè)月：
- 上線(xiàn)前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)。
4. 制造日期超過(guò)6個(gè)月至1年：
- 上線(xiàn)前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)。
5. 制造日期超過(guò)1年：
- 上線(xiàn)前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠(chǎng)重新噴錫后才可上線(xiàn)使用。
烘烤后的使用時(shí)限
烘烤過(guò)的PCB應(yīng)在5天內(nèi)使用完畢（投入到IR Reflow）。如果未能在5天內(nèi)使用完畢，則需再次以120 ±5℃烘烤1小時(shí)后方可上線(xiàn)使用。
注意事項(xiàng)
1. 避免烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：烘烤時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則可能會(huì)導(dǎo)致PCB板氧化，影響其性能和外觀。
2. 控制暴露時(shí)間：PCB在烘烤后應(yīng)盡快投入使用。如果暴露在空氣中超過(guò)一天，可能會(huì)出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。
3. 選擇合適的供應(yīng)商：不同供應(yīng)商的制作能力不同，某些OSP（有機(jī)焊料保護(hù)劑）處理的PCB相對(duì)保存時(shí)間較長(zhǎng)。因此，選擇信譽(yù)良好、技術(shù)過(guò)硬的供應(yīng)商尤為重要。
結(jié)語(yǔ)
PCB的烘烤是PCBA加工過(guò)程中不可忽視的重要步驟。正確的烘烤處理能有效消除PCB的內(nèi)應(yīng)力和濕氣，提高焊接效果，保證產(chǎn)品質(zhì)量。采購(gòu)人員和生產(chǎn)人員應(yīng)嚴(yán)格按照烘烤要求進(jìn)行操作，并根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整烘烤時(shí)間和溫度，以確保PCB在后續(xù)加工中的穩(wěn)定性和可靠性。通過(guò)規(guī)范的烘烤處理，能夠大大提高PCBA加工的成功率，確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。
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