一、FPC撓性印制電路板概述
印制電路板是電子行業的基礎產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類，如圖1、圖2。根據FPC撓性印制電路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板。
圖1 FPC撓性印制電路板
圖2 FPC撓性印制電路板(組裝元器件)
二、FPC撓性印制電路板制造用主要原材料(物化材料)
(1) 撓性覆銅板(FCCL)：按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區別稱為單面覆銅板、雙面覆銅板；按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區別稱為有膠覆銅板、無膠覆銅板。撓性覆銅板之結構如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。
圖3 撓性覆銅板(FCCL)結構
(2) 覆蓋膜： 是由有機薄膜與粘合劑構成，如圖4。覆蓋膜的作用是保護已經完成的撓性電路導體部分。粘結膜有不同基材膜與粘合劑類型及厚度規格。有些FPC撓性印制電路板表面不采用覆蓋膜，而采用涂覆阻焊劑，以降低成本。
(3) 粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜，如圖5。粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。
圖4 覆蓋膜構成 圖5 粘結膜構成
(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規格。銅箔在生產多層印制電路板時用于兩個表面導體層。
另外，有的FPC撓性印制電路板用到加強板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定，如圖6。因為并非FPC撓性印制電路板都使用的，所以單耗標準中不列入。
圖6 含加強板的FPC撓性印制電路板
三、FPC撓性印制電路板加工工藝過程
逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工。
FPC撓性印制
電路板加工采用與剛性板相同的工藝過程和類同的設備條件。在加工形式上有逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工，或者成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材連續加工。
(1) 撓性單面印制電路板制造流程 (圖7)
圖7 印制和蝕刻工藝制造單面撓性單面印制電路板
(2) 撓性雙面印制電路板制造流程 (圖8)
圖8 板面電鍍法制造雙面撓性雙面印制電路板
(3) 撓性多層印制電路板制造流程 (圖9)
圖9 撓性多層印制電路板制造過程簡圖
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