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面對全球性激烈的競爭壓力，技術的急劇變化，客人的要求，中國印刷電路板工業正要加快步伐去爭取進入更高的層面與成就。現對2016年我國印刷電路板行業競爭格局分析。

 

印刷電路板生產企業主要分布在中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、北美及歐洲等六大區域。全球印刷電路板行業比較分散，生產商眾多，尚未出現市場主導者。

 

我國的印刷電路板行業亦呈現出分散的競爭格局，企業規模普遍較小，大型印刷電路板企業數量較少。

 

印刷電路板行業與半導體及全球經濟具有一致的大周期。過去兩年行業受全球經濟及計算機銷售低迷影響，PCB行業景氣度一直處于低位。2016年上半年以來，全球經濟重回景氣向上軌道，半導體周期上行，PCB行業回暖跡象明顯。與此同時，作為行業主要成本的大宗商品銅箔、玻纖布在經歷了過去一年的大幅下跌后，價格仍在下行，為PCB企業迎來較大議價空間。而國內4G的大規模投入，更是成為拉動行業景氣超預期的催化劑。

 

目前，我國印刷電路板產業替代品主要表現在子行業產品替代，剛性PCB市場份額萎縮，柔性PCB市場份額繼續擴大。電子產品向高密度化發展，必將導致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當前的產業鏈整合和協同發展創新的戰略轉型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，輕、薄、細、小的發展帶來的產品散熱、精密布局、封裝設計等也為上游CCL產業的創新提出了更為嚴苛的要求。

 

2016-2021年印刷電路板生產行業市場競爭力調查及資投前景預測報告表明，中國印刷電路板百強企業榜上榜企業合計銷售收入占全國印刷電路板銷售總額 59%;前20名企業銷售收入合計占全國印刷電路板銷售收入38.2%;前10名印刷電路板企業銷售收入合計約占全國印刷電路板銷售收入的 24.5%，排名第一的企業市場份額為 3.93%。與全球印刷電路板行業的發展格局相似，中國印刷電路板行業競爭較為充分，不存在少數企業寡頭壟斷的情況，且在未來較長時期內將繼續保持這種發展趨勢。

 

印刷線路板的主要上游行業為覆銅板、銅箔、玻纖布、油墨以及化學物料等行業。覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，也是最為主要的原材料。覆銅板在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。在上下游產業鏈結構中，覆銅板的議價能力較強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且可在下游需求旺盛的市場環境中將成本上漲的壓力轉嫁下游印刷電路板廠商。據業界統計，覆銅板約占整個印刷線路板生產成本的20%-40%，對印刷線路板的成本影響最大。

 

從上可以知道，我國印刷電路板上游生產企業數量較多，原材料較為穩定，上游供應商對印刷電路板行業議價能力較差，有利于印刷電路板行業企業發展。