6 尺寸要求
本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量和檢驗(yàn)。
6.1 板材厚度要求及公差
6.1.1 芯層厚度要求及公差
缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。
6.1.2 積層厚度要求及公差
缺省積層介質(zhì)為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。
若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。
6.2 導(dǎo)線公差
導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 導(dǎo)線精度要求
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線寬 |
公差 |
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3 mils |
±0.7 mils |
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≥4 mils |
± 20% |
6.3 孔徑公差
表6.3-1 孔徑公差要求
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類型 |
孔徑公差 |
備注 |
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微孔 |
±0.025mm |
微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖 “A” |
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機(jī)械鉆孔式埋孔 |
±0.1mm |
此處“孔徑”指成孔孔徑 |
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其他類型 |
參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 |
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圖6.3-1 微孔孔徑示意圖
6.4 微孔孔位
微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。
圖6.4-1 微孔孔位示意圖
7 結(jié)構(gòu)完整性要求
結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X ±5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來測(cè)量。
7.1 鍍層完整性
［1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。
7.2 介質(zhì)完整性
測(cè)試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。
7.3 微孔形貌
［1］ 微孔直徑應(yīng)滿足：B≥0.5×A
圖7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）
［2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：
圖7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 積層被蝕厚度要求
若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。
圖7.4-1 積層被蝕厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。
8 其他測(cè)試要求
8.1 附著力測(cè)試
表8.1-1 附著力測(cè)試要求
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序號(hào) |
測(cè)試目的 |
測(cè)試項(xiàng)目 |
測(cè)試方法 |
性能指標(biāo) |
備注 |
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1 |
綠油附著力 |
膠帶測(cè)試 |
同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 |
同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅 |
需關(guān)注BGA塞孔區(qū) |
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2 |
金屬和介質(zhì)附著力 |
剝離強(qiáng)度（Peel Strength） |
IPC-TM-650 2.4.8 |
≥5Pound/inch |
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3 |
微孔盤浮離（Lift lands） |
熱應(yīng)力測(cè)試（Thermal Stress） |
IPC-TM-650 2.6.8條件B |
5次測(cè)試后無盤浮離現(xiàn)象 |
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4 |
表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 |
拉脫強(qiáng)度測(cè)試（Bond Strength） |
IPC-TM-650-2.4.21.1 |
≥2kg或2kg/cm2 |
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9 電氣性能
9.1 電路
絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛弧；最小測(cè)試電壓≥40V。
9.2 介質(zhì)耐電壓
依照IPC-TM-650-2.5.7進(jìn)行測(cè)試，要求耐壓1000VDC，且在導(dǎo)體間沒有閃光、火花或擊穿。
10 環(huán)境要求
10.1 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)
依照IPC-TM-650-2.6.3進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥500MΩ。
10.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗(yàn)
依照IPC-TM-650-2.6.7.2進(jìn)行測(cè)試，默認(rèn)條件為Test Condition D，溫度循環(huán)為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測(cè)試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如Outgassing、有機(jī)污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振動(dòng)（Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù)IPC-6012進(jìn)行。
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