柔性電路板(
FPC)契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為了PCB細分行業的領跑者。海通證券認為，FPC行業將有長期的增長潛力。
FPC領跑PCB行業
在電子產品往輕薄化、小型化發展的潮流中，帶動了PCB從剛性到柔性的升級之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美地契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為了PCB細分行業的領跑者。
FPC行業由日美韓主導，近年來生產成本增加促使FPC產業重心逐漸轉向國內，目前國內的PCB產值處于全球第一，年均復合增長率更是高于全球其他地區。
FPC處于電子產業鏈的中上游，其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產品。目前日資企業以先發優勢占據產業鏈上游的絕對主導地位，中短期格局不會改變，國內起步較晚，相對處于弱勢地位，近年來受益于FPC產業重心向國內轉移，上游廠商積極需求技術突破，未來有望逐步打破外資壟斷的格局。
下游應用領域廣闊
FPC的下游應用包括智能手機，同時還有平板電腦、汽車電子、可穿戴設備、無人機等。
智能手機是FPC的主要應用領域，未來柔性手機的量產有望使得FPC市場實現爆發式增長。平板電腦全球增速平穩，但國內滲透率較低，隨著國內廠商的占有率提高，FPC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車對于車身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴設備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合，無人機亦需輕薄的PCB，這些都促進了FPC行業的發展。
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