一、編程序調(diào)貼片機
按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標(biāo)進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
二、印刷錫膏
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。
三、SPI
錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。
四、貼片
將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
貼片機又分為高速機和泛用機。
高速機：用于貼引腳間距大，小的元件
泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。
五、高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
六、AOI
自動光學(xué)檢測儀，檢測焊接后的PCBA組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
七、目檢
人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。
八、包裝
將檢測合格的產(chǎn)品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
SMT表面組裝組件的組裝方式
PCBA生產(chǎn)的主要設(shè)備
錫膏印刷機、SPI錫膏印刷檢查機、貼片機、回流焊、爐溫測試儀、AOI檢查機、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，鋼網(wǎng)清洗機，X-ray檢查機，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會有所不同。
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